2023/07/06
對層壓板常用電介質(zhì)做一個整理:FR-4是最常見的材料類別,代表標(biāo)準(zhǔn)板的默認(rèn)設(shè)置。Tg為135 C,盡管Tg較高的版本(150-210°C)用于高密度應(yīng)用,Tg為160°C,對于高頻,大功率和微波應(yīng)用來說,PTFE可能是一個不錯的選擇。
2023/06/20
在PCB板的壓合過程中,由于PCB產(chǎn)品設(shè)計的多樣化,如:大排版,厚底銅,精阻抗,原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導(dǎo)致壓合后的PCB板整體均勻性不佳,而且壓機使用一段時間后,壓機熱盤的壓力和溫度均勻性降低,易導(dǎo)致壓合品質(zhì)異常,設(shè)備耗損較大,降低生產(chǎn)效率,影響了產(chǎn)品質(zhì)量,提高了生產(chǎn)成本,經(jīng)驗豐富的工程師與好的層壓機可以確保PCB層壓期間的質(zhì)量。
2023/06/14
順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁椈炯夹g(shù)。該術(shù)語描述了如何通過使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù),例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術(shù),將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連(HDI)PCBA。