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2023/07/06

層壓板常用電介質(zhì)


對層壓板常用電介質(zhì)做一個整理:FR-4是最常見的材料類別,代表標(biāo)準(zhǔn)板的默認(rèn)設(shè)置。Tg為135 C,盡管Tg較高的版本(150-210°C)用于高密度應(yīng)用,Tg為160°C,對于高頻,大功率和微波應(yīng)用來說,PTFE可能是一個不錯的選擇。

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2023/06/29

實驗型熱壓機


實驗型熱壓機組成:設(shè)備主體、加熱系統(tǒng)、加壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng),真空系統(tǒng);高校、研究院常用的一款實驗室熱壓機,適用于各種復(fù)合材料、新材料、高分子材料、電路板FR4、高頻材料PTFE等實驗室熱壓機成型工藝開發(fā)測試

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2023/06/20

PCB層壓機的壓合工藝


在PCB板的壓合過程中,由于PCB產(chǎn)品設(shè)計的多樣化,如:大排版,厚底銅,精阻抗,原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導(dǎo)致壓合后的PCB板整體均勻性不佳,而且壓機使用一段時間后,壓機熱盤的壓力和溫度均勻性降低,易導(dǎo)致壓合品質(zhì)異常,設(shè)備耗損較大,降低生產(chǎn)效率,影響了產(chǎn)品質(zhì)量,提高了生產(chǎn)成本,經(jīng)驗豐富的工程師與好的層壓機可以確保PCB層壓期間的質(zhì)量。

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2023/06/14

Lauffer壓機之電路板層壓技術(shù)


順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁椈炯夹g(shù)。該術(shù)語描述了如何通過使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù),例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術(shù),將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連(HDI)PCBA。

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2023/06/08

PCB真空層壓機維修


PCB真空層壓機常見的維修問題有:熱壓板泄漏、壓板的損壞、溫度升不起來、壓板翹曲變形、壓機主體出現(xiàn)裂縫等。

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2023/05/23

PCB層壓機溫度控制的五個階段


在PCB層壓機壓合時,我們需要注意三個問題:溫度、壓力和時間,其中溫度控制分為五個階段:預(yù)熱、保溫、升溫、恒溫、冷卻。

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