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2023/11/15
熱壓成型技術(shù)特點(diǎn)是加壓方向與制品的板面方向垂直。熱壓成型技術(shù)包含兩方面內(nèi)容：膠布生產(chǎn)技術(shù)和壓制成型技術(shù)。在熱壓成型生產(chǎn)工藝中，熱壓過程的溫度、壓力和時間是三個最重要的工藝參數(shù)。
2023/11/02
一般PCB層壓機(jī)的緩沖材料為牛皮紙，牛皮紙數(shù)量過多，熱阻增大，傳熱 速率慢，會影響層壓板的升溫速率和固化溫度。高溫下牛皮紙會逐漸失去透氣特性，均熱、均壓效果不佳。新舊牛皮紙按一定比例 搭配使用，使用4次后應(yīng)停止使用。
2023/10/17
PCB層壓機(jī)的自動化控制系統(tǒng)的優(yōu)勢
在PCB層壓機(jī)的自動化控制系統(tǒng)中，自動化控制系統(tǒng)可以提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。通過自動化控制系統(tǒng)，可以實現(xiàn)對PCB層壓機(jī)的全面監(jiān)控和控制，從而提高生產(chǎn)效率，減少人為操作的錯誤和不穩(wěn)定因素
2023/08/23
電路板中的多層印制板層壓工序在生產(chǎn)時一般采用后定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)。相比于前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)，后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)不需要使用多層定位設(shè)備，直接使用銅箔和半固化片進(jìn)行層壓。
2023/08/16
市場方面，作為PCB產(chǎn)品應(yīng)用最主要的手機(jī)、計算機(jī)、汽車消費(fèi)電子市場都有一些回暖，智能手機(jī)復(fù)蘇，個人電腦市場的觸底反彈，總出貨量環(huán)比提升11.9%，下半年的新能源汽車和汽車出口良好表現(xiàn)拉動了市場增長，消費(fèi)潛力將被進(jìn)一步釋放，相對應(yīng)PCB市場也將被賦予積極的觀望趨勢。
2023/08/01
隨著手機(jī)、網(wǎng)通、5G、車用、AI、服務(wù)器的發(fā)展，對于高速運(yùn)算的需求持續(xù)攀升，而實現(xiàn)高速運(yùn)算除了CPU、GPU之外，最重要的是夾在芯片與PCB的IC載板，作為二者間的溝通橋梁。IC載板又分為BT載板與ABF載板，BT載板主要用于手機(jī)、網(wǎng)通等消費(fèi)型電子，ABF 載板用于5G、車用、AI、服務(wù)器等，較符合未來高階運(yùn)算的需求。
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